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三菱電機(jī)開始提供“高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊”樣品
日期：2025-10-20 10:19
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摘要：
三菱電機(jī)開始提供“高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊”樣品
2014-05-15
三菱電機(jī)株式會社
有助于實(shí)現(xiàn)電力電子裝置的高效化、小型化和輕量化
“高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊”開始提供樣品
三菱電機(jī)株式會社將于5月15日開始提供高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體樣品，該功率半導(dǎo)體的二極管部分采用SiC※1的材料。通過采用碳化硅（SiC）技術(shù)，對于使用電力逆變器如不間斷供電電源（UPS）、醫(yī)療器械專用電源、太陽能逆變器等電力電子裝置而言，將更有助于其實(shí)現(xiàn)高效化、小型化和輕量化。
此外，高頻用混合SiC功率半...
三菱電機(jī)開始提供“高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊”樣品
2014-05-15
三菱電機(jī)株式會社
有助于實(shí)現(xiàn)電力電子裝置的高效化、小型化和輕量化
“高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊”開始提供樣品
三菱電機(jī)株式會社將于5月15日開始提供高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體樣品，該功率半導(dǎo)體的二極管部分采用SiC※1的材料。通過采用碳化硅（SiC）技術(shù)，對于使用電力逆變器如不間斷供電電源（UPS）、醫(yī)療器械專用電源、太陽能逆變器等電力電子裝置而言，將更有助于其實(shí)現(xiàn)高效化、小型化和輕量化。
此外，高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊將在“PCIM※2 Europe2014展”（5月20?22日于德國紐倫堡舉行）上展出。
※1 SiliconCarbide：碳化硅
※2 PCIM：Power Conversion Intelligent Motion
CMH100DY-24NFH
CMH150DY-24NFH
CMH150DY-24NFH
CMH 200DU-24NFH
CMH300DU-24NFH
CMH300DU-24NFH
CMH 400DU-24NFH
CMH 600DU-24NFH
CMH 600DU-24NFH
高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊
新產(chǎn)品的特點(diǎn)
1．損耗減少約40%，有助于實(shí)現(xiàn)裝置的高效化、小型化和輕量化
?采用SiC-SBD※3用于二極管、高頻開關(guān)Si-IGBT用于晶體管的混合型結(jié)構(gòu)。
?SiC-SBD由于不會產(chǎn)生反向恢復(fù)電流，可使開關(guān)的損耗大幅降低，損耗降低約40%，因而有助于實(shí)現(xiàn)裝置的高效化。
?由于損耗大幅減少，將有利于散熱裝置的進(jìn)一步小型化、輕量化，而功率器件的高頻化則有助于實(shí)現(xiàn)電抗器等配件的小型化和輕量化。
※3 SchottkyBarrierDiode：肖特基勢壘二極管
2．內(nèi)部寄生電感降低，可有效抑制浪涌電壓
?采用適用高速開關(guān)的低電感封裝。
?100A、150A產(chǎn)品與以往產(chǎn)品※4相比，內(nèi)部寄生電感約降低30%。
※4 采用硅(Si) 的高頻用IGBT模塊“NFH系列”
3．與以往產(chǎn)品封裝保持一致，方便用戶替換
?確保了與以往產(chǎn)品※4的封裝一致性，因而可以直接替換。
※4 采用硅(Si) 的高頻用IGBT模塊“NFH系列”
新產(chǎn)品的概要
| 產(chǎn)品名 | 型號 | 概要 | 樣品出廠日期 |
|---|---|---|---|
|
高頻用混合SiC 功率半導(dǎo)體模塊 |
CMH100DY-24NFH | 1200V/100A2in1 | 5月15日 |
| CMH150DY-24NFH | 1200V/150A2in1 | ||
| CMH200DU-24NFH | 1200V/200A2in1 | ||
| CMH300DU-24NFH | 1200V/300A2in1 | ||
| CMH400DU-24NFH | 1200V/400A2in1 | ||
| CMH600DU-24NFH | 1200V/600A2in1 |
提供樣品的目的
近年來，從有效利用能源的觀點(diǎn)出發(fā)，使用碳化硅（SiC）的功率半導(dǎo)體可以大幅降低功率損耗并可實(shí)現(xiàn)功率器件高速開關(guān)，因而用戶對它的期盼日益迫切。此前，針對不間斷供電電源裝置（UPS）、醫(yī)療器械專用電源等需要進(jìn)行高頻開關(guān)操作的電力電子裝置，本公司已經(jīng)提供了開關(guān)特性*優(yōu)化的功率半導(dǎo)體模塊“NFH系列”。
現(xiàn)在，通過進(jìn)一步的研制開發(fā)，三菱電機(jī)開始提供高頻用混合型碳化硅（SiC）模塊的樣品，該模塊作為“NFH系列”的新陣容，通過采用SiC-SBD，可以大幅降低功率損耗。
高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊使用“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”開發(fā)技術(shù)的一部分。
主要規(guī)格
| 用途 | 型號 | 額定電壓 | 額定電流 | 電路結(jié)構(gòu) |
封裝尺寸 （W）×（D） |
|---|---|---|---|---|---|
| 工業(yè)設(shè)備 | CMH100DY-24NFH | 1200V | 100A | 2in1 | 48×94mm |
| CMH150DY-24NFH | 150A | ||||
| CMH200DU-24NFH | 200A | 62×108mm | |||
| CMH300DU-24NFH | 300A | ||||
| CMH400DU-24NFH | 400A | 80×110mm | |||
| CMH600DU-24NFH | 600A |
環(huán)保考慮
